[이뉴스투데이 노진우 기자] TI 코리아 (대표이사 루크 리)는 차량의 헤드업 디스플레이 (HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP 기술을 출시했다고 밝혔다.
신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다.
개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수 있다.
DLP 기술의 고유한 아키텍처가, 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다.
또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현이 가능해, 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위 내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 효율적이면서도 유연하게 표현할 수 있는 AR HUD 시스템 디자인이 가능하다.
DLP3030-Q1 칩셋은32mm x 22mm CPGA 패키지로 제공되며, 현재 샘플 공급이 가능하다.
DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM)은 1999달러, DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM)은 6500달러, DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM)은 2만5000달러이다.
※ 여러분의 제보가 뉴스가 됩니다. 각종 비리와 부당대우, 사건사고와 미담, 소비자 고발 등 모든 얘깃거리를 알려주세요
이메일 : webmaster@enewstoday.co.kr
카카오톡 : @이뉴스투데이